武汉阿力格科技有限公司提供氮气柜厂家-阿力格。
武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市,是一家销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您---咨询!
ipc/jedec j-std-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°c或235°c)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非组件分类到235°c的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿,可用于那些暴露在30°c/85% rh 条件下少于8小时的组件,使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°c±5°c、湿度低于10%rh的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装,有一些烘焙的方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备, 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随j-std-033中的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通---化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住,高温托盘可以在125°c之下烘焙,而低温托盘不能高于40°c。
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潮湿敏感元件产生危害的原理
在msd暴露在---中的过程中,---中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到pcb上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高,在245度左右)
在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生---变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度---者,器件外观变形、出现裂缝等。像esd破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,msd也不会表现为完全失效。
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氮气柜与防潮箱的防潮控湿能力区别。氮气柜内部充入的是氮气,氮气源一般分为瓶装高浓度液氮,还有一种是由氮气塔生成的氮气,这两种氮气较低的湿度可以达到15%rh,也就是说普通氮气柜的湿度无法做到10%以下,氮气柜通过充入氮气将氧气挤出,从而形成惰性气体保护环境,防止存储的晶圆片,ic芯片,led芯片发生氧化。而防潮箱其实应该是个除湿柜,干燥柜,将箱内的水分子排到柜体外,形成一个低湿度环境,防止led芯片受潮,防潮箱是控湿设备,可以将湿度控制到5%rh以下,避免产品受潮,从以上数据对比看,防潮箱具有真正的控湿能力,而氮气柜没有控湿能力,主要依靠氮气的湿度来决定的,如果有时候气源湿度高了,或者制氮塔装置发生故障可能氮气柜内的湿度会飙到50%rh都有可能的。
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