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msd的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的msd的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，msd的shelf life和floor life可以从零开始计算。
当msd曝露时间超过floor life，家用防潮柜，或者其他情况导致msd周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照新的ipc/jedec标准。如果器件要密封到mbb里面，电子防潮箱报价，必须在密封前进行烘干。level 6 的msd在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
对msd进行烘烤时要注意以下几个问题：
~ 烘烤时注意esd（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境---干燥，容易产生静电。
~ 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
~ 烘烤期间，防潮柜，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。msd经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些smd器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些fr-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。
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*集成电路表面封装（smt）之前的除湿及防潮保管
* 液晶玻璃基片洗净后常温干燥作业（使水分均匀除去）
* 水晶振子的制造过程中的水晶片，电极材料的粘接剂等的防湿保管
* 多层印刷接线板封装前的除湿保管，封装后到通电前的防湿保管。
* 封装中半成品的防湿保管，单面封装后到下一个工序之间的氧化防止及防湿保管
* 各种光学测量仪器，精密测量仪器的防湿及清洁保管
* 为防止其他零件的氧化（腐蚀），防潮柜价格，并保持零件的清洁度而进行的清洁及防湿保管。
* 精密模具防止受潮氧化，避免误差值变大的安全干燥储存保护。
cta718d
湿度范围控制（20%-60%rh）
容积：718l
外形尺寸：w598 x d710 x h1910mm
内尺寸：w596 x d682 x h1723mm
搁板数量：5
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ipc/jedec标准
msd的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准j-std-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(ipc)与焊接电子元件工程(jedec)联合出版物。该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：ipc-sm-786和jedec-jesd22-a112(这两个文件现在都过时了)。新的标准包含许多重要的增补与改动，必须遵循以更新现有的制造系统和程序。
总而言之，该标准要求msd适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来pcb装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘msd的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行---，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少大的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。
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