武汉阿力格科技有限公司提供阿力格科技-氮气柜厂家。
武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市,是一家销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您---咨询!
ipc/jedec j-std-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°c或235°c)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,氮气柜厂家,除非组件分类到235°c的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿,可用于那些暴露在30°c/85% rh 条件下少于8小时的组件,使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°c±5°c、湿度低于10%rh的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装,有一些烘焙的方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备, 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随j-std-033中的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通---化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住,高温托盘可以在125°c之下烘焙,而低温托盘不能高于40°c。
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ctd1436bd
容积:1436l
外形尺寸:w1200 x d710 x h1910mm
内尺寸:w1198 x d682 x h1723mm
搁板数量:5
为什么集成电路要放在防潮箱里面存储?
因为潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于ic内部的潮气,在smt过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致ic树脂封装开裂,并使ic器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在pcb板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。
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ctd320d
容积:320l
外形尺寸:w900 x d450 x h1010mm
内尺寸:w898 x d422 x h848mm
搁板数量:3
湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到ic器件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,以及组焊接过程中的高温会使进入ic内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹,甚至发生元件鼓胀和爆裂,这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去,使产品的---性出现问题。其它ic类电子元件,大都也存在潮湿的危害问题。 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则,电容器受潮后容量会减少,集成电路等受潮后易产生内部故障;潮湿还会使计算机cpu及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化,导致接触---或焊结性变差,晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中,可---安全。
潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常---的事情,随着潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件和球栅阵列,这个问题就越---,对电子产品的存放提出了---的挑战。为了---地防止潮湿对电子元器件造成危害,建议电子元器件生产厂家使用除湿机对湿度进行调控。
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